因产能不足，三星电子考虑外包芯片生产

盖世汽车讯 据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。

（图片来源：三星电子）

2月25日，据多名行业消息人士透露，最近，三星电子LSI业务部门同意向联华电子采购智能手机相机的CMOS图像传感器。外包半导体生产业务对于这家全球第一的存储芯片制造商并不常见，三星电子20年代中期就已推出自己的铸造业务。

其中一位消息人士表示，三星电子去年年底就开始应对半导体设备短缺，与联华电子展开了合作；现在，该公司将就通用芯片（如搭载在电视上的显示驱动集成电路）扩大外包业务。联华电子将很快利用28nm加工技术为三星电子量产芯片。

三星电子还可能与格芯签署委托协议。格芯是从超微半导体公司分拆出来的公司，后者曾在2014年就转让14nm加工技术与三星电子合作。另一位行业人士称，三星电子可能将很大一部分通用半导体业务交给外部公司，包括全球第一铸造公司台积电。

主要芯片公司业绩预期（图片来源：pulse）

随着在家办公使电子产品需求激增，半导体短缺迫使全球汽车、游戏控制器等制造商延迟生产。在这种情况下，韩国半导体行业也在争相大规模投资设备，为市场的另一轮超级周期（super-cycle）做准备。

作为备选厂址之一，三星电子正考虑在得克萨斯州奥斯汀建设其170亿美元的3nm芯片工厂。近期，SK海力士在韩国京畿道利川建设完成了一条新的生产线，将使用ASML的远紫外线曝光设备生产新的10nm DRAM芯片。

2月26日，三星电子收盘价下跌3.3%，至每股82,500韩元（约73.40美元）；SK海力士下跌4.7%，至每股141,500韩元。